东莞同鑫电子科技有限公司电话
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地区:东莞市
地址:中国广东省东莞市东莞市在地图上展示
详细介绍:我司是专业制作、销售高精度、高密度的单面,双面,多层刚性印制电路板(Rigid Printed Circuit Board)的企业。产品包括液态光致阻焊绿油(Solder Mask On Bare Copper (SMOBC))、全板镀金(Flash Gold)、沉镍/金(Electroless Nickel and Immersion Gold (ENIG))、导电碳浆(Carbon Paste Screen)、化学沉银(Immersion Silver (I-Ag))、防氧化助焊剂(Organic Solderability Preservative (OSP))、化学沉锡(Immersion Tin (I-Sn))、无铅喷锡板(Lead Free Hot Air Solder Level (Pb-free HASL))等系列的印制电路板生产企业,并具有生产特性阻抗控制,积层埋盲孔(Sequential PCB),陶瓷基PCB板,铝基PCB板的生产能力。产品广泛应用于电脑、工业控制、通信、汽车电子以及家电领域。新 公司产品获得UL论证,SGS论证,ISO9001:2000论证(见附图),符合IPC 600 F(II)级标准要求,无铅制程板符合欧洲ROHS要求;以IPC-600 F II级标准和IPC-6012 II级标准为品质基础。
机构类别:民营/私企
行业分类:电子技术/微电子/半导体/集成电路
规模:21-50人
网址:http://tongxinpcb.b2b.hc360.com/
资料来源:2023中国电信广东省黄页
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详细介绍:我司是专业制作、销售高精度、高密度的单面,双面,多层刚性印制电路板(Rigid Printed Circuit Board)的企业。产品包括液态光致阻焊绿油(Solder Mask On Bare Copper (SMOBC))、全板镀金(Flash Gold)、沉镍/金(Electroless Nickel and Immersion Gold (ENIG))、导电碳浆(Carbon Paste Screen)、化学沉银(Immersion Silver (I-Ag))、防氧化助焊剂(Organic Solderability Preservative (OSP))、化学沉锡(Immersion Tin (I-Sn))、无铅喷锡板(Lead Free Hot Air Solder Level (Pb-free HASL))等系列的印制电路板生产企业,并具有生产特性阻抗控制,积层埋盲孔(Sequential PCB),陶瓷基PCB板,铝基PCB板的生产能力。产品广泛应用于电脑、工业控制、通信、汽车电子以及家电领域。新 公司产品获得UL论证,SGS论证,ISO9001:2000论证(见附图),符合IPC 600 F(II)级标准要求,无铅制程板符合欧洲ROHS要求;以IPC-600 F II级标准和IPC-6012 II级标准为品质基础。
机构类别:民营/私企
行业分类:电子技术/微电子/半导体/集成电路
规模:21-50人
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